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不同材质的灌封胶优点与缺点说明
  • 文案来源:SIRNICE
  • 发布时间:2019-12-06
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有机硅灌封胶优缺点|环氧树酯灌封胶优缺点|聚氨酯灌封胶优缺点

                                                                     
有机硅灌封胶
优点:

1.固化过程中无副产物产生,无收缩。
2.具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃)。
3.胶固化后呈半凝固态,具有优的抗冷热交变性能。 
4.AB混合后有较长的可操作时间,如加速固化可加热,固化时间可控制。 
5.凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到密封的作用,不影响使用效果。 
6.具有优秀的返修能力,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。

缺点:
粘结性能稍差。

应用范围:
适合灌封各种在恶劣环境下工作以及高端精密/敏感电子器。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等。



环氧树酯灌封胶
优点:
1.黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间。
2.性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业。
3.灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,不分层。 
4.固化放热峰低,固化收缩小。 
5.灌封料具有难燃、耐候、导热等性能。
6.对多种材料有良好的粘接性,吸水性小。

缺点:
抗冷热变化能力弱;固化后胶体硬度较高且较脆,为“终身”产品。
应用范围:
一般用于非精密电子器件的灌封。如:LED、变压器、工业电子、泵、继电器、控制器、电源模块等。


聚氨酯灌封胶
优点:

1.优异的耐低温性能,材质稍软,弹性好。
2.具备较好的防水防潮防震,有优良的电绝缘性和难燃。
3.对一般材质均具备较好的粘结性,粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。

缺点:
耐高温能力差且容易起泡,抗紫外线弱,胶体容易变色,未固化前易吸潮,对操作环境要求保持干燥。
应用范围:
一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电感器、电路板、LED等。

 

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