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什么是导热材料?
  • 文案来源:SIRNICE
  • 发布时间:2019-11-29
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    导热材料是一种新型工业材料。这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的,性能优异可靠。它们适合各种环境和要求,对可能出现的导热问题都有妥善的对策,对设备的高度集成,以及超小超薄提供了有力的帮助,现在导热材料已经越来越多的应用到许多产品中,提高了产品的可靠性。而我们常见的导热材料主要包括:导热胶导热硅脂导热硅泥导热垫片导热灌封胶等。


什么是导热材料|导热材料包括哪些|导热材料有什么优势


【导热胶】

又称导热硅胶,是以有机硅胶为主体,添加填充料、导热材料等高分子材料,混炼而成的硅胶,具有较好的导热、电绝缘性能,广泛用于电子元器件。又称:导热硅胶,导热硅橡胶,导热矽胶,导热矽利康。促进剂固化,丙烯酸酯。用于将变压器,晶体管和其它发热元件粘接到印刷电路板组装件或散热器上。


【导热硅脂】

俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。


【导热硅泥】

是一种以有机硅为主体,通过添加一定的导热填料和粘接材料配置而成的胶状物。因为其本身具有非常优秀的传热能力和触变性,所以常用于伴热管以及各种电子元器件上。不仅如此导热硅泥还具备优越的耐高低温性,极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能;无毒、无腐蚀、无味、无粘性,可在-60℃~+200℃的温度下长期保持使用时的胶状物状态。可按需求捏成各种形状,填充于需导热的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子原件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。


【导热垫片】

是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。在垫片的使用中,压力和温度二者是相互制约的,随着温度的升高,在设备运转一段时间后,垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象,机械强度也会下降,密封的压力降低。


【导热灌封胶】

是在树脂的基础上,添加特定的导热填充物所形成的一类灌封胶。常用的导热灌封胶树脂体系为有机硅橡胶体系和环氧体系。有机硅体系的导热灌封胶是软质弹性的,环氧灌封胶绝大部分是硬质刚性的,极少部分的是柔软或弹性的。导热灌封胶一般双组分较多。操作简单无需后固化,可满足较大深度的导热灌封要求。


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