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贴片胶

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围堪填充胶 CS2010

CS2010 低卤围堰填充胶系单组分环氧胶,适用于环氧玻璃基板的 IC 封装之用途,如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变形,优异的温度循环性能和较佳的流动性。

 

 

应用行业:
安防器械、汽车电子、办公设备、芯片IC封装...

 

应用产品:
打印机、视频分配器、电梯控制器、管理机、交换机、汽车诊断电脑...

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产品性能

围堪填充胶贴片胶CS2010固化前性能参数

围堪填充胶贴片胶CS2010固化后性能参数

使用说明

围堪填充胶贴片胶CS2010使用说明

大家都关注的问题
产品应用
  • 通讯设备
    对讲机、交换机、路由器、收音机、转换器、无线网卡传输器、电台、收发器、雷达显示、拨号器、发射器、屏蔽器、光端机、座机...等用胶方案
  • 安防器械
    监控摄像、智能锁、门禁器、停车场机、考勤机、报警器...等用胶方案
  • 军工电子
    夜视仪、雷达、声呐、信号器、通讯台、热成像仪、中继台...等用胶方案
  • 汽车电子
    胎压传感器、车载空调、记录仪、导航仪、仪表盘、防盗器......等用胶方案

电 话:13380155999
邮 箱:service@icbcch.com
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